搜索
查看: 107|回复: 0
收起左侧

电源设计中FPC不可忽略的5大点

[复制链接]

15

帖子

2

魅力

61

积分

技术员

发表于 2018-7-11 10:40:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
电源设计中仅仅就PCB设计环节来说:  

    1.首先是要有合理的走向:

    如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
  
    2.选择好接地点:接地点往往是最重要的。

    小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
  
    3.合理布置电源滤波/退耦电容。

    一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。
  
    4.线条有讲究,线径有要求,埋孔通孔大小适当。

    有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
  
    5.过孔数目,焊点,线密度。

    有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
楼主热帖
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

edaceo论坛网:创建于2011年05月17日,力成专注于免费的EDA设计交流论坛网,经过6年多时间的发展,迄今为止论坛积累了超过90多万份EDA方面资源资料,为全国各地区约11万多位EDA爱好者提供了优质EDA设计学习交流免费平台服务。官方技术交流学习QQ群:91719738 二群:15613897

论坛通告

EDACEO无偿特约管理QQ:81377025
(特约管理只负责本站一些商务合作事务)

010-86462543(服务时间:9:00-18:00)

edaceo@edaceo.com   QQ

关于本站用户建议版权申明联系我们网站地图闽ICP备11017193号-1
快速回复 返回顶部 返回列表