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实习生

发表于 2016-7-13 22:50:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
Altium Designer软硬结合板(刚挠板)教程
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实习生

发表于 2018-1-30 13:50:16 | 显示全部楼层
装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引
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高级工程师

发表于 2017-12-1 09:38:08 | 显示全部楼层
看看,多谢               
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实习生

发表于 2018-1-15 11:45:55 | 显示全部楼层
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资深工程师

发表于 2016-7-14 10:41:58 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!!!
哈...今天好开心,签到来了1...

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实习生

社区QQ达人

发表于 2016-7-14 21:16:00 | 显示全部楼层
什么叫软硬结合

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资深工程师

发表于 2016-7-14 21:58:38 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享!!!
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资深工程师

发表于 2016-7-15 12:56:34 | 显示全部楼层
感谢共享!

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VIP6

社区QQ达人最佳新人活跃会员热心会员推广达人宣传达人灌水之王论坛元老突出贡献忠实粉丝实名认证

发表于 2016-7-15 15:05:41 | 显示全部楼层
学习学习!!!
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助理工程师

发表于 2016-7-15 15:39:26 | 显示全部楼层
看看,谢谢

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工程师

发表于 2016-7-17 14:20:35 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
哈哈哈

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高级工程师

发表于 2016-7-18 19:26:08 | 显示全部楼层
谢谢楼主,好人!
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社区QQ达人

发表于 2016-7-19 07:55:58 | 显示全部楼层
谢谢分享
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