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[技术心得] Altium中 PCB的覆铜步骤与注意点

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发表于 2016-8-17 13:09:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.覆铜的意义
    覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

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发表于 2016-8-17 21:21:21 | 显示全部楼层
死铜、间隙、连接方式、覆铜方式。。。。
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发表于 2016-8-17 21:21:30 | 显示全部楼层
死铜、间隙、连接方式、覆铜方式。。。。
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发表于 2016-8-17 21:49:48 | 显示全部楼层
學習一下,死铜、间隙、连接方式、覆铜方式
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发表于 2016-8-18 08:54:43 | 显示全部楼层
看看, 学习一下。
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发表于 2016-8-18 10:04:01 | 显示全部楼层

死铜、间隙、连接方式、覆铜方式。。。。
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发表于 2016-8-18 12:10:24 | 显示全部楼层
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发表于 2016-8-23 06:14:05 | 显示全部楼层
好好学习一下
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